3月10日消息,高通宣布将在3月17日举行骁龙移动平台新品发布会,结合之前的曝光信息,这次的新品将会是传闻中的骁龙7+ Gen1芯片(按照高通的命名规则可能称为第一代骁龙7+移动平台)。





由于高通官方目前没有公布关于这颗芯片太多的信息,因此我们先结合网上的资料,为大家做个快速的介绍。骁龙7+代号为SM7475,采用了“1+3+4”三丛集设计,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成,其中超大核的频率可能达到2.95GHz左右,小核频率也能有1.8GHz,搭配Adreno 730 GPU,让骁龙7+的跑分成绩超过了102万分,Geekbench 5单核得分1232分、多核4095分。





此跑分成绩基本就是第一代骁龙8移动平台的旗舰性能水平,知名数码博主@数码闲聊站 也证实了这一推断。看来高通这一代骁龙7+的性能挤得有点多,加上采用台积电4nm工艺打造,让我们对这颗骁龙7+的性能潜力有着更多的期待。

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同样对骁龙7+充满期待的还有各大厂商们,小米卢伟冰前不久已经在社交平台上对骁龙7+(SM7475)做了预热,先不说最终小米或者红米是否能首发骁龙7+芯片,但肯定会是首批搭载。





根据数码闲聊站的介绍,目前小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等厂商都有规划搭载骁龙7+,首发机型将在本月底推出,具体可能是红米或者真我首发。



除了定位旗舰的骁龙8系外,骁龙7一直都是市场上中高端的选择,也出现过经典的骁龙710、768、778等型号,而从这次骁龙7+曝光的规格来看,我们很有信心,骁龙7+又将会是一颗“神U”。



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